• Оборудване за физически скрубер с една пластина
    Оборудването за физическо почистване на единични-пластини е автоматизирана платформа за физическо почистване-на пластини за производство на полупроводници. Осигурява високо{3}}ефективно отстраняване на частици чрез физическо почистване,...
    Вижте още
  • Оборудване за химическо почистване с една пластина
    Оборудването за химическо почистване на единични-пластини е автоматизирана платформа за мокро почистване на единични-пластини, разработена за изисквания за преден-край и след-процес на почистване на полупроводници. Той извършва...
    Вижте още
  • Оборудване за мокро ецване с една пластина
    Оборудването за мокро ецване на единични-пластини е автоматизирана платформа за мокра обработка-на пластини, създадена за приложения за мокро ецване на полупроводници. Системата поддържа различни процеси на ецване за диелектрични...
    Вижте още
  • Оборудване за фоторезист и отстраняване на метална лента
    Оборудването за отстраняване на фоторезист е напълно-автоматично оборудване за мокра-обработка, предназначено за приложения за отстраняване на фоторезист и повдигане-на метал за полупроводниковата индустрия.
    Вижте още
  • Скрубер за вафли
    Този скрубер за вафли е истински работен кон—обработва 6-инчови до 12-инчови вафли и се вписва както в производството на вафли, така и в работните процеси за усъвършенствано опаковане.
    Вижте още
  • Оборудване за нанасяне на вафли
    Това оборудване за нанасяне на пластини е специално-изградено за 12-инчови полупроводникови пластини – специално пригодено за процеси на свързване на двойна дамасценова мед, покриващи технологични възли от 90nm до 28nm.
    Вижте още
  • Уред за почистване на единични вафли
    Това устройство за почистване на единични пластини е създадено специално за работа с полупроводникови пластини—покрива всичко от 8-инчови до 12-инчови формати, без изключения. Всеки модел се предлага с прецизни контроли на процеса...
    Вижте още
  • Система за отстраняване на фоторезист
    Системата за оголване на фоторезист е създадена само за 6–12-инчови пластини—идеална за задачи за повдигане-на метал във всякакви полета. Предлага се готов за работа с 3-камерна настройка (накисване, отстраняване, почистване), но ако...
    Вижте още
  • Система за дозиране на химикали
    Тази система за дозиране на химикали е про-решение — напълно SEMI-съвместимо, създадено специално за настройки за полупроводници и химическа обработка. Направен е да борави, смесва и разпределя всички видове химикали: киселини, основи,...
    Вижте още
  • Пакетно средство за почистване на вафли
    Устройството за почистване на партидни пластини — включително 12--инчовите модели и 8--инчовите модели BC — е създадено за прецизност в производството на полупроводници и обработката на силициеви пластини, специализирано в мокро ецване...
    Вижте още
  • Препарат за почистване на вафли от задната страна
    Backside Wafer Cleaner е специализирано устройство за мокра обработка, предназначено за почистване на задната страна на полупроводникови пластини, поддържащо 6–12-инчови формати на пластини. Създаден за усъвършенствани работни процеси...
    Вижте още
  • Усъвършенствано оборудване за опаковане на вафли
    Това усъвършенствано оборудване за опаковане на вафли е свързано изцяло с гъвкавост и скорост — то обработва 6--инчови до 12-инчови вафли и можете да избирате между 2D или 3D настройки (това е съответно BDS 2D и BDS 3D). Създаден е...
    Вижте още

Като един от най-професионалните производители и доставчици на оборудване за мокър процес в Китай, ние се отличаваме с качествени продукти и добра цена. Моля, бъдете сигурни, че купувате персонализирано оборудване за мокър процес от нашата фабрика. За оферта и ценова листа, свържете се с нас сега.

Изпрати запитване