Преглед на продукта

Оборудването за химическо почистване на единични-пластини е автоматизирана платформа за мокро почистване на единични-пластини, разработена за изисквания за преден-край и след-процес на почистване на полупроводници. Той извършва почистване на субстрата и епитаксиалния слой, отстраняване на фоторезист, отстраняване на оксиди и други критични процедури за почистване.

Машината използва множество-разпръскващи рамена плюс фиксирани разпръскващи дюзи за реализиране на разнообразни комбинации за пръскане на течности. Стабилният въздушен поток надолу оптимизира както статичната, така и динамичната среда в камерата. Структурата с множество-чаши постига ефективно химическо разделяне, а механизмът за отделяне на газ-течност отделя органичните отпадъчни течности и изхвърлянето на DI-вода. Вградената-интелигентна функция Auto-Clean поддържа високо{9}}температурен SPM процес и намалява честотата на превантивна поддръжка. Оборудването поддържа съвместимост с множество-размери на пластини и обхваща субстрати като Si, SiC, LN, LT, стъкло, GaAs, InP и сапфир. Опциите на модулни камери от 2-8 камери отговарят на изисквания, вариращи от лабораторни изследвания и разработки до масово производство в голям обем.

Предимства

Изключителна почистваща производителност

Стриктен контрол на частиците По-малко или равно на 10ea@0.1μm, ултра-ниско замърсяване с метални йони до 5E9 атома/cm². Ефективно премахва частици, органични остатъци и метални примеси, за да гарантира последващ добив от-процеса.

Оптимизиран контрол на околната среда в камерата

Стабилният вертикален низходящ поток вътре в камерата потиска повторното -закрепване на частиците. Структурата с много-чаши изолира различни химикали, за да предотврати кръстосано-замърсяване. Конструкцията за разделяне на газ-течност разделя органичните отпадъци и DI-водата за по-безопасно изхвърляне на отпадъците.

Гъвкава много{0}}режимна система за пръскане

Оборудван с до три разпръскващи рамена и една фиксирана дюза. Множество модели на пръскане могат да се комбинират, за да се адаптират към различни почистващи рецепти за различни субстрати и условия на замърсяване.

Интелигентна функция-за самоподдръжка

Интегрираната функция за автоматично-почистване поддържа високо{1}}температурно SPM почистване. Намалява натоварването при ръчно почистване и удължава средното време между превантивната поддръжка.

Приложения

Разширено опаковане
MEMS устройства
Силови полупроводникови устройства
RF интегрални схеми
Полупроводникова оптика
Оптични комуникационни компоненти
Производство на фотомаска
Лаборатории на университет и изследователски институт

Параметри

Артикул	Спецификация
Модел	Серия ACL
Функция на процеса	Почистване на субстрат и епитаксиален слой, PR лента, отстраняване на оксиди
Поддържани субстрати	Si, SiC, LN, LT, стъкло, GaAs, InP, сапфир
Конфигурация на камерата	2-8 камери (по избор)
Контрол на частиците	По-малко или равно на 10ea@0,1 μm
Замърсяване с метални йони	5E9 атоми/cm²
Спрей единица	До 3 разпръскващи рамена + 1 фиксирана дюза
Ключова характеристика	Автоматично-почистване, поддържа високо{1}}температурен SPM процес, разделяне на газ-течност
Режим на обработка	Автоматична обработка на единична{0}}вафла
Размер (2-4 камери)	2560 × 2426 × 2863 мм (Ш × Д × В)
Размер (8 камери)	5252 × 2412 × 2959 мм (Ш × Д × В)

ЧЗВ

В: Какви задачи за почистване може да изпълни това оборудване за химическо почистване на единични вафли?

О: Той се справя с почистване на субстрат и епитаксиален слой, отстраняване на фоторезист, отстраняване на оксиден слой и други стандартни работни процеси за мокро почистване на полупроводници. Той се използва широко преди и след процеси на литография, ецване и отлагане на тънък слой. Моля, предоставете вашия субстратен материал и тип замърсяване за настройка на рецептата.

Въпрос: Каква е ползата от механизма за разделяне на газ и течност?

О: Той разделя органичните химически отпадъци и дренажните потоци от DI вода. Избягва химическо кръстосано смесване в тръбопровода за отпадъци, намалява корозията на тръбопровода и улеснява последващото третиране на отпадъчни течности.

В: Какво прави функцията Auto Clean?

A: Auto Clean е интелигентна функция за самопочистване на камерата. Поддържа високотемпературно SPM почистване за вътрешността на камерата, намалява натрупването на частици вътре в кухините и намалява честотата на поддръжка на PM.

В: Може ли машината да обработва различни размери вафли?

A: Да. Платформата е проектирана за съвместимост с вафли с много размери. Превключването между квалифицирани размери на пластини не изисква мащабна хардуерна модификация.

В: Каква е разликата между химическото почистване на единични пластини и груповото почистване?

О: Почистването на единична вафла третира всяка вафла независимо с прецизен контрол върху дозировката на химикала, температурата и времето за обработка. Той постига превъзходна производителност на частици и метални йони, която пасва на съставни полупроводници, оптични чипове и устройства от висок клас със строги изисквания за чистота. Пакетното почистване обработва множество пластини заедно и е по-рентабилно за производство на стандартни силиконови пластини в голям обем.

Въпрос: Мога ли да избера версия с малка камера за лабораторна употреба?

A: Да. Количеството на камерите може да бъде избрано от 2 до 8. Конфигурациите с малък брой камери са подходящи за R&D и пробно производство на малки партиди, докато версиите с по-голям брой камери са насочени към масови производствени линии.

Популярни тагове: оборудване за химическо почистване с една пластина, Китай оборудване за химическо почистване с една пластина производители, доставчици