Преглед на продукта

Оборудването за мокро ецване на единични-пластини е автоматизирана платформа за мокра обработка-на пластини, създадена за приложения за мокро ецване на полупроводници. Системата поддържа различни процеси на ецване за диелектрични слоеве, метални филми и съставни полупроводникови материали.

Разполагайки с множество-разпръскващи рамена и специални дюзи, оборудването осигурява прецизно дозиране на химикали върху отделни вафли. Той постига отлична равномерност на ецване чрез независим контрол на потока, температурата и времето за всяка пластина. Предлагат се множество опции за камери, за да задоволят прототипирането на научноизследователска и развойна дейност и голям{3}}обем на производство. Инструментът поддържа Nano спрей, IPAN2 dry и други модерни технологии за сушене. Той побира различни размери на пластини и работи със субстрати като Si, SiC, GaAs и InP. Оптимизираният дизайн на камерата гарантира превъзходна производителност на частиците и чистота на кухината.

Предимства

Превъзходна равномерност на ецване

Независимият контрол на процеса на отделна-пластина гарантира еднаквост при ецване на диелектрик <5% и еднородност при ецване на метал <5%, осигурявайки последователни резултати от процеса в цялата пластина.

Изключителна производителност на частиците

Оптимизираният въздушен поток в камерата и конструкцията за доставяне на течност поддържат броя на частиците под 10ea@0,2 μm, като ефективно намаляват дефектите на пластините и поддържат високо-производство.

Съвместимост с множество-процеси и множество-субстрати

Поддържа силициеви-и съставни полупроводникови субстрати, включително Si, SiC, GaAs, InP. Възможност за SiOx/SiNx диелектрично ецване и различни процеси на ецване на метали. Множество химикали могат да работят в една камера с независима циркулация и възстановяване. В една и съща камера се поддържат до 4 различни химикала.

Модулен и мащабируем дизайн на камера

Модулната конфигурация на камерата варира от 2-8 камери (по избор). Клиентите могат да изберат компактна настройка за лабораторна употреба или конфигурация с голям-капацитет за масово производство. Съвместимостта с множество-размери на пластини намалява инвестициите в оборудване за проекти със смесени материали.

Приложения

Разширено опаковане
MEMS устройства
Силови полупроводникови устройства
RF интегрални схеми
Полупроводникова оптика
Оптични комуникационни компоненти
Лаборатории за научни изследвания и институти

Параметри

Елемент	Спецификация
Модел	Серия AEH
Функция на процеса	Диелектрично ецване, ецване на метал (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO и др.)
Поддържани субстрати	Si, SiC, GaAs, InP
Конфигурация на камерата	2-8 камери (по избор)
Еднородност на диелектричното ецване	＜5%
Еднородност при ецване на метал	＜5%
Контрол на частиците	<10ea@0,2 μm
Налична технология за сушене	Нано спрей, IPAN2 сух
Режим на обработка	Автоматична обработка на единична{0}}вафла
Химическа система	Поддържа до 4 вида химикали в една камера с независимо възстановяване на циркулацията
Размер (3-камерен)	2230 × 1980 × 2450 мм (Ш × Д × В)
Размер (6-камерен)	3040 × 1980 × 2760 мм (Ш × Д × В)

ЧЗВ

В: Какви материали може да ецва това оборудване за мокро ецване с единична пластина?

О: Поддържа диелектрично ецване за SiOx, SiNx; ецване на метал за Cu, Ti, Au, Cr, Ni; и ецване на прозрачен проводим филм за ITO, IGZO. Работи върху Si, SiC, GaAs, InP субстрати. Моля, предоставете вашия целеви филм и субстрат за разработване на рецепта.

Въпрос: Каква е разликата между мокро ецване на единична пластина и мокро ецване на партиди?

О: Инструментът за единични вафли обработва вафли една по една. Всяка вафла има независим контрол върху химическия обем, температурата и времето за ецване за по-добра еднородност в рамките на вафлата. Пакетните инструменти обработват множество вафли заедно. Оборудването за единични пластини е по-подходящо за проекти за високопрецизни полупроводникови съединения с висок добив и усъвършенствани проекти за опаковане.

Въпрос: Могат ли да се използват няколко химикала в една камера?

A: Да. Оборудването поддържа до 4 различни химикали в една камера. Всеки химикал работи с независима циркулация и контур за възстановяване, за да се избегне кръстосано замърсяване.

Въпрос: Какви технологии за сушене са налични?

О: Нано спрей и IPAN2 сухо не са задължителни. Тези усъвършенствани методи за сушене ефективно намаляват дефектите на водния знак, което е критично за производството на съставни полупроводници и оптични устройства.

В: Може ли оборудването да работи с различни размери на вафли?

A: Да. Машината поддържа съвместимост с множество размери вафли. Не е необходима голяма хардуерна модификация при превключване между квалифицирани размери на пластини.

В: Налична ли е лабораторна конфигурация за малки количества?

A: Да. Количеството на камерите може да се конфигурира от 2 до 8. Конфигурациите с по-нисък брой камери са подходящи за R&D, докато версиите с голям брой камери са насочени към масови производствени линии.

Популярни тагове: оборудване за мокро ецване с единични пластини, Китай производители, доставчици на оборудване за мокро ецване с единични пластини