Преглед на продукта

Spray Coater Equipment е автоматична система за нанасяне на покритие с фоторезист със спрей, предназначена за вафли с дълбоки-модели на дупки, високи-пропорции-стъпки, кръгли и квадратни субстрати.

Възприемайки технология за пръскане на фоторезист с ултразвукова пулверизация, оборудването постига равномерно покритие с фоторезист върху повърхности на стъпалата, ръбове, странични стени и дъно на дълбоки структури. Системата може да бъде конфигурирана с интегрирани камери за нанасяне на покритие и камери за проявяване, за да изпълнява свързани работни потоци за проявяване на покритие-. Осигурява плоска-равномерност на пръскането и отлично представяне на стъпаловидно покритие за приложения с дълбоки дупки на TSV и структура с високо-аспект-съотношение. Налични са множество опции за камери, за да се изпълнят изискванията за научноизследователско пробно-производство и масово-производствено производство.

Предимства

Превъзходно представяне на покритие за сложна топография

Технологията за ултразвуково разпръскване позволява равномерно покритие с фоторезист върху стръмни странични стени, дълбоки дъна на отвори и ръбове на пластини. Решава проблеми с лошото покритие, с които се сблъсква традиционната машина за центрофугиране при функции с високо-аспект-съотношение.

Отлични индикатори за процеса

Плоската -равномерност на пръскането достига 5% при 5-10 μm, а степента на покритие е по-голяма или равна на 30%. Стабилното качество на покритието поддържа последващи процеси на литография и ецване.

Гъвкаво разширяване на камерата

Поддържа 2-4 камери с опционални модули Coater (COT) и Developer (DEV). Интегрираната конфигурация за проявяване на покритие опростява потока на процеса за различни производствени нужди.

Модулно персонализиране за различни сценарии

Компактна конфигурация за лабораторни R&D и пилотни тестове; разширена много{0}}камерна настройка за масово-производство с висока производителност.

Приложения

Разширено опаковане (TSV процес с дълбоки отвори)
MEMS устройства
Силови полупроводникови устройства
RF интегрални схеми
Полупроводникова оптика
Оптични комуникационни компоненти
Лаборатории на университет и изследователски институт

Параметри

Елемент	Спецификация
Модел	Серия ASP
Процесна функция	Фоторезист спрей покритие; опционална развиваща функция (COT / DEV модул)
Поддържани субстрати	Si, стъклени, кръгли и квадратни шарени субстрати
Конфигурация на камерата	2-4 камери (COT, DEV по избор)
Равномерност-на пръскане	5% @5-10 μm
Стъпка Покритие	По-голямо или равно на 30%
Ключова технология	Ултразвуково пулверизиращо фоторезистно пръскане
Режим на обработка	Автоматично нанасяне на покритие чрез пръскане
Общо измерение	2665 × 2825 × 2550 мм (Ш × Д × В)

ЧЗВ

В: Какво е основното предимство на машината за нанасяне на спрей в сравнение с традиционната машина за нанасяне на центрофугиращо покритие?

A: Машината за нанасяне на покритие е подходяща главно за плоски повърхности на вафли. Машината за нанасяне на спрей нанася ултразвуков атомизиран фоторезист, реализирайки ефективно покритие върху дълбоки отвори, странични стени и стъпала с високо аспектно съотношение. Той е идеален за TSV и MEMS устройства със сложна повърхностна топография.

В: Може ли тази машина да завърши както нанасянето на покритие, така и проявяването в една единица?

A: Да. Системата поддържа опционални камери COT (нанасяне на покритие) и DEV (проявяване). Клиентите могат да изберат самостоятелна машина за нанасяне на покритие или комбинирана конфигурация на проявител на машина за нанасяне на покритие според потока на процеса.

Въпрос: Поддържа ли квадратни субстрати освен кръгли вафли?

A: Да. Механизмът за нанасяне на покритие чрез пръскане е съвместим както с кръгли вафли, така и с квадратни субстрати, като стъклени парчета, които не могат да бъдат добре обработени чрез центрофугиране. Моля, предоставете размер на субстрата за оценка на рецептата.

Въпрос: Какво ниво на покритие на стъпки мога да очаквам?

О: При оптимизирани рецепти стъпково покритие По-голямо или равно на 30%. Резултатите от реалния свят зависят от действителната дълбочина на характеристиките, пропорциите и типа фоторезист. Предлагаме поддръжка за настройка на процеси.

В: Налична ли е конфигурация за лаборатория за малки партиди?

A: Да. Количеството на камерите може да се конфигурира от 2 до 4 камери. Компактните версии са подходящи за изпитания за научноизследователска и развойна дейност, докато многокамерната настройка обслужва масови производствени линии.

Въпрос: Кои видове фоторезисти са съвместими с машината за нанасяне на покритие ASP?

О: Адаптира се към повечето стандартни полупроводникови фоторезисти. Моля, споделете вашия фоторезист модел и вискозитет за проверка на осъществимостта преди изпълнението на проекта.

Популярни тагове: оборудване за пръскане, Китай производители, доставчици на оборудване за пръскане