Фоторезистът е смес от полимери и някои съединения, сред които най-важен е фотокиселинният генератор (PAG). Когато фотоните ударят PAG, се произвежда киселина, която реагира с полимера, разлагайки го и причинявайки разтварянето му от проявителя.
Фотолитографският фоторезист обикновено се разделя на два вида: положителен фоторезист и отрицателен фоторезист.
Положителен фоторезист: Експонираната част е разтворима в разтвора на проявителя, докато неекспонираната част е неразтворима в разтвора на проявителя. След проявяване оставащият модел на фоторезиста върху субстрата е същият като целевия модел върху плочата на маската.
Отрицателен фоторезист: Експонираната част е неразтворима в разтвора на проявителя, докато неекспонираната част е разтворима в разтвора на проявителя. Останалият модел на фоторезиста върху субстрата след проявяване допълва целевия модел върху плочата на маската.
Следователно, за положителен фоторезист, ецването на субстрата без защита от фоторезист след завършване на фотолитографията и накрая отмиването на останалия фоторезист постига едно-етапен процес на конструиране на полупроводникови устройства върху повърхността на субстрата.
