Вафлата се отнася до силициев чип, използван в производството на силициеви полупроводникови вериги, а неговата суровина е силиций. След разтваряне на поликристален силиций с висока{1}}чистота се добавят силициеви кристални зародиши и бавно се издърпват, за да се образува цилиндричен монокристален силиций. След шлайфане, полиране и нарязване силициевите кристални пръчки образуват силициеви пластини, известни също като пластини. Домашните линии за производство на вафли са предимно 8-инчови и 12-инчови.
Основните методи за обработка на вафли са обработка на вафли и групова обработка, което означава обработка на една или повече вафли едновременно. С намаляващия размер на полупроводниковите характеристики и напредъка на оборудването за обработка и измерване се появиха нови характеристики на данните при обработката на пластини. В същото време намаляването на размера на характеристиките увеличава влиянието на броя на частиците във въздуха върху качеството и надеждността на обработената вафла по време на обработката на вафла. С подобряването на чистотата се появиха и нови характеристики на данните в броя на частиците.
