Според различните им приложения те могат да бъдат разделени на такива, използвани за производство на чипове, опаковане и производство на светодиоди.
Според различните източници на светлина те могат да бъдат разделени на източници на ултравиолетова светлина (UV), източници на дълбока ултравиолетова светлина (DUV) и източници на екстремна ултравиолетова светлина (EUV). Дължината на вълната на светлинния източник влияе върху процеса на литографската машина.
Екстремната ултравиолетова литографска машина възприе нов подход за допълнително осигуряване на източници на светлина с по-къса дължина на вълната. Основният метод, използван в момента, е да се облъчи ексимерен лазер върху генератор на калаени капчици, възбуждайки 13,5 nm фотони като източник на светлина за литографската машина. В момента ASML е единственият производител в света, способен да проектира и произвежда EUV литографско оборудване.
Според различните методи на работа, тя може да бъде разделена на контактна литография, литография с директно писане и проекционна литография.
контактен печат
Контактен печат
Плочата на маската е в пряк контакт със слоя фоторезист. Разделителната способност на изложения модел е сравнима с тази на шаблона върху плочата на маската, а оборудването е просто. Според метода на прилагане на сила контактът може да бъде разделен на мек контакт, твърд контакт и вакуумен контакт.
1а. Мекият контакт се отнася до процеса на закрепване на субстрат върху табла (подобно на метода за поставяне на субстрата на разпръсквач за лепило), с маска, покриваща субстрата;
1б. Твърдият контакт е процесът на избутване на субстрата нагоре под налягане (азот), за да влезе в контакт с плочата на маската;
1в. Вакуумният контакт е процес на извличане на въздух между плочата на маската и субстрата, за да се осигури по-добра адхезия.
Характеристики: фоторезист за маска за замърсяване; Плочите на маската са податливи на повреди и имат кратък живот (само 5 до 25 употреби); Лесни за натрупване на дефекти.
Проксимити литография
Проксимити печат
Има малка празнина (приблизително 2,5-25 μm) между плочата на маската и долния слой на фоторезистната подложка. Той може ефективно да избегне повреда на плочата на маската, причинена от директен контакт с фоторезист, което прави маската и фоторезист субстрата издръжливи за употреба; Маската има дълъг живот (който може да се увеличи повече от 10 пъти) и по-малко графични дефекти. Проксимити литографията се използва широко в съвременните фотолитографски процеси.
