Преглед на продукта
MHS 100, разработена от Leuven Instruments, е специална система за гравиране на метална твърда маска за 12--инчовата IC индустрия. Състои се от камери за ецване ICP и модул за прехвърляне, фокусиран върху отваряне на метална твърда маска TiN в процесите на медно свързване в задния край (висока честота на повторение). Може да работи независимо за ецване на твърда маска на различни технологични възли и също така да служи като допълнителен модул за MSE 100 за реализиране на интегрирано ецване от метална твърда маска до функционален слой на устройството
Предимства
Адаптивност за масово производство
Проектиран за масово производство на 12-инчови IC пластини, с проверена стабилност, за да отговори на нуждите от ецване на твърда маска с много повторения.
Широка съвместимост на процеси
Поддържа ецване на TiN твърда маска и SADP процес за 55nm и напреднали технологични възли.
Добра възможност за разширяване на интеграцията
Гъвкава комбинация с LMEC-300™ за интегрирано ецване на „твърда маска-функционален слой“, подобряващо ефективността
Приложение
Зад{0}}процеси на 12-инчов IC
Основно приложение в TiN метална твърда маска, отваряне на задните-медни връзки.
Производство на модерни технологични възли
Подходящ за IC производство на 55nm и по-напреднали технологични възли.
Нововъзникващо производство на устройства с памет
Осигурява интегрирани решения за ецване, когато се комбинира с LMEC-300™.
Параметри
|
Категория |
Подробности |
|
Съвместимост с вафли |
Предназначен за 12-инчови (300 mm) IC пластини, отговарящи на изискванията за размер на масовата производствена линия |
|
Конфигурация на камерата |
Оборудван с камери за ецване с индуктивно свързана плазма (ICP) + трансферен модул, осигуряващ стабилен процес и трансфер на пластини |
|
Целеви материали и процеси |
Съсредоточете се върху офорт на метална твърда маска TiN; съвместим с процесите SADP |
|
Съвместими технологични възли |
Поддържа 55nm и усъвършенствани технологични възли, отговаряйки на нуждите от прецизност при производството на интегрални схеми от висок клас |
|
Възможност за интегриране |
Допълнителен модул за LMEC-300™, позволяващ интегрирано ецване на "функционален слой с твърда маска" |
|
Индустриално съответствие |
Възприема масово производство на полупроводници-стандартни компоненти и дизайнерски концепции, подходящи за масово производство на 12-инчови IC |
ЧЗВ
Въпрос: Какъв размер на вафла поддържа?
О: Специално за 12-инчови (300 mm) IC пластини.
В: Какво е основното му приложение?
О: TiN метална твърда маска, отваряща се в 12--инчови IC задни медни връзки.
Въпрос: С кои технологични възли е съвместим?
A: 55nm и по-напреднали технологични възли.
Въпрос: Може ли да се интегрира с други системи?
О: Да, това е допълнителен модул за LMEC-300™ за интегрирано ецване.
Въпрос: Поддържа ли SADP процеси?
О: Да, съвместим с процесите за само-подравняване на двоен шаблон (SADP).
Популярни тагове: система за ецване на твърда маска, Китай производители на системи за ецване на твърда маска, доставчици
